| 推薦機構(gòu)： | 項目階段： | 所屬領(lǐng)域：電子信息技術(shù) |
| 知識產(chǎn)權(quán)情況： | 技術(shù)交易方式： | 意向交易額： |
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| 推薦機構(gòu) | 推薦人 | 信陽技術(shù)交易市場 | |
| 委托機構(gòu) | 信陽技術(shù)交易市場 | 技術(shù)經(jīng)理人 | |
| 項目名稱 | 高精密電路板制造用電子化學(xué)品系列關(guān)鍵技術(shù) | 項目持有人 | 長沙理工大學(xué) |
| 知識產(chǎn)權(quán)情況 | |||
| 項目所屬領(lǐng)域 | 電子信息技術(shù) | ||
| 項目創(chuàng)新點 | |||
| 原理路線 | 吳道新教授研究團隊在化學(xué)還原鍍鈀液、置換鍍鈀液、半置換半還原鍍鈀液、化學(xué)還原鍍金液、耐高溫型多次可焊PCB銅面有機保焊劑OSP、化學(xué)水平沉銅技術(shù)等方面取得突破,提出了表面保護和精密電路互聯(lián)的關(guān)聯(lián)解決思路。相關(guān)產(chǎn)品和生產(chǎn)技術(shù)已應(yīng)用于奧士康、深圳溢誠、明正宏等企業(yè),被印制電路行業(yè)領(lǐng)域?qū)＜艺J(rèn)定為國際先進水平,為我國印制電路板行業(yè)的技術(shù)進步做出了重要貢獻(xiàn)。
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| 項目階段 | |||
| 市場應(yīng)用與前景 | |||
| 技術(shù)交易方式 | |||
| 意向交易額 | |||
| 備注 | |||
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