| 推薦機(jī)構(gòu)：信陽(yáng)技術(shù)交易市場(chǎng) | 項(xiàng)目階段： | 所屬領(lǐng)域：集成電路 |
| 知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況： | 技術(shù)交易方式： | 意向交易額： |
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| 推薦機(jī)構(gòu) | 信陽(yáng)技術(shù)交易市場(chǎng) | 推薦人 | |
| 委托機(jī)構(gòu) | 技術(shù)經(jīng)理人 | ||
| 項(xiàng)目名稱 | 三維集成電路高深寬比硅通孔電鍍液材料產(chǎn)業(yè)化 | 項(xiàng)目持有人 | 廈門大學(xué)?于大全教授 |
| 知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況 | |||
| 項(xiàng)目所屬領(lǐng)域 | 集成電路 | ||
| 項(xiàng)目創(chuàng)新點(diǎn) | |||
| 原理路線 | |||
| 項(xiàng)目階段 | |||
| 市場(chǎng)應(yīng)用與前景 | 硅通孔是三維集成電路的關(guān)鍵核心技術(shù)，然而其電鍍液材料由國(guó)外所壟斷，面臨嚴(yán)重的卡脖子問題。團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)電鍍液配方，實(shí)現(xiàn)8/12英寸晶圓高深寬比硅通孔無空洞填充，硅通孔開口3微米、深寬比大于15:1，達(dá)到世界一流水平。申請(qǐng)核心發(fā)明專利3項(xiàng)。經(jīng)濟(jì)效益方面，該項(xiàng)目可顯著提升芯片集成度與性能，滿足5G、人工智能等新興高端芯片應(yīng)用的市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)將為企業(yè)帶來可觀的經(jīng)濟(jì)回報(bào)，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 | ||
| 技術(shù)交易方式 | |||
| 意向交易額 | |||
| 備注 | |||
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