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服務需求

需求內容: 目前激光刻蝕技術在處理15-20微米線寬和線距時，可能導致線路變窄和阻抗增加，而超過30微米的線路間距會限制通道數量，影響觸摸靈敏度。為解決這些問題，公司需要開發全自動定位超細線路激光刻蝕技術，控制激光落點光斑大小在15-20微米。預計可解決傳統工藝的污染和精度問題，實現窄邊框設計，提升產品競爭力。這項技術將在車載、筆電、智慧屏、工控、智慧醫療等領域廣泛應用。
目標：開發全自動激光刻蝕技術，解決細線路刻蝕問題。提高激光器和振鏡精度，實現15-20µm聚光點刻蝕，量產細線路，解決窄邊框觸控顯示屏難題。

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